HM-P201-MACRO | Objectif macro pour caméras thermiques HIKMICRO série POCKET

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HM-P201-MACRO
Disponibilité : En stock
118,80 € 99,00 €
L'objectif macro HM-P201-MACRO compatible avec les les caméras thermiques HIKMICRO de la série POCKET permet de faire une mise au point extrêmement rapprochée de 30 mm sur de très petits objets et de relever avec précision des températures sur des zones aussi petites que 500 µm × 500 µm.
Il a été conçu pour réaliser des analyses thermiques sur des circuits imprimés en identifiant des composants défectueux ou sous-dimensionnés.

PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES :

• Champ de vision : 47,6° x 36,1°
• IFOV (résolution spatiale): 2,93 mrad
• Distance de mise au point : 30 mm ± 1 mm
• Dimensions minimales de la zone à analyser : 100 µm x 100 µm
• Mesure avec précision des températures sur une zone aussi petite que 500 µm x 500 µm
• Précision élevée : ±3°C ou ±3% dans la plage 0°C à 150°C
• Compatible avec les caméras thermiques série POCKET
• Installation rapide par simple clipsage
• Pas de calibrage nécessaire
• Détection automatique des points chauds
• NETD < 40 mK
• Vidéo fluide avec une fréquence d'images de 25 Hz
• Application HIKMICRO Analyser PC pour gestion d'images et édition de rapports
• Application HIKMICRO Viewer pour smartphone
• Conçu pour l'analyse thermique des circuits imprimés
• Champ de vision : 47,6° x 36,1°
• IFOV (résolution spatiale): 2,93 mrad
• Distance de mise au point : 30 mm ± 1 mm
• Dimensions minimales de la zone à analyser : 100 µm x 100 µm
• Mesure avec précision des températures sur une zone aussi petite que 500 µm x 500 µm
• Précision élevée : ±3°C ou ±3% dans la plage 0°C à 150°C
• Compatible avec les caméras thermiques série POCKET
• Installation rapide par simple clipsage
• Pas de calibrage nécessaire
• Détection automatique des points chauds
• NETD < 40 mK
• Vidéo fluide avec une fréquence d'images de 25 Hz
• Application HIKMICRO Analyser PC pour gestion d'images et édition de rapports
• Application HIKMICRO Viewer pour smartphone
• Conçu pour l'analyse thermique des circuits imprimés